数字IC验证(三五年后，IC验证的标准化平台或出现)

“大多数集成电路设计团队的设计过程看起来很相似，但每个验证团队都不一样。有人做硬件模拟，有人做调试，有人做软件模拟，还有人做软硬件协作？没有共同的模式。”新思科技公司总裁兼联合首席执行官陈志宽，博士最近告诉《电子产品世界》编辑。“据估计，三、五年或十年后，集成电路设计将有一个统一的验证平台。”

但是目前，没有一家EDA公司能够制造出这样的硬件平台。在进行硬件模拟之前，许多客户必须再次进行测试。因此，集成电路设计行业需要一个良好的平台，从硬件仿真到软件仿真、样机、软硬件合作等等。近两年，Synopsys有意识地收购了一些工具制造商，旨在建立一个完整的验证平台。例如，硬件加速器公司EVE和调试工具制造商Springsof被收购。

50%-60%的时间用于验证

通常，芯片从SPICE到生产分为三个阶段。首先是芯片的前端设计，然后是后端的集成，包括验证，最后是生产。就像建设会展中心一样，前端系统设计是一个蓝图阶段，这个蓝图中有很多SPICE方案，需要系统的验证。接下来是练习。无论是使用硬件语言还是先将硬件语言放入现场可编程门阵列，都需要功能验证。最后，芯片完成后，它将回来进行测试，包括性能测试和其他环节。

如果你看一个标准的SoC芯片，从开始到结束需要24个月的时间，通常是6个月；其次，该系统的实施可能只需要3 ~ 4个月；你可能要花9 ~ 12个月的时间进行调试。在这个过程中，如果芯片流回来，你将做软件集成。现在最大的是两个部分，一个是验证，另一个是软件。

通过使用Synopsys的Zebu和Verdi等工具，可以对蓝图进行验证，从而缩短软硬件协同的时间，这是一种新的方法。这样，整个24个月可以缩短6 ~ 9个月。