混合信号集成电路(模拟与混合信号，电子世界的基石)

仿真技术是电子世界的基石，也是集成电路市场的支柱。虽然目前宏观经济增长趋势仍不明朗，高性能模拟集成电路短期内仍可能波动，但中长期内必将稳步增长。特别是在中国，与对的工业和通信等成熟产业或对，的汽车和医疗等新兴产业相比，技术和市场处于稳定或快速发展状态，对对高性能模拟集成电路的需求将继续强劲。

目前，半导体技术不断创新，45纳米、32纳米、22纳米和15纳米技术取得突破。这为模拟器件的小型化以及功耗和成本的降低提供了条件。然而，线宽越窄，高性能模拟产品越稳定，设计人员应考虑器件的稳定性、抗干扰性和精度。高性能仿真技术总是追求半导体电路的非理想性、非线性和漂移，以降低它们。

此外，为了满足客户的定制需求，降低开发难度，高集成度也是各厂商未来1-2年的努力方向。这种集成不是简单的多管芯连接技术，而是单个硅片的半导体技术，它集成了各种标准电路、它们的连接电路、补偿电路等等。从中长期来看，多种材料技术的整合是一个方向。例如，光电技术、生物技术、传感器技术和半导体技术的结合将为半导体带来更光明的未来。

恩智浦半导体公司的执行董事、总裁兼首席执行官里克克莱姆自豪地说，我们的高性能混合信号芯片是未来技术的基石。恩智浦的解决方案通过更高的互连满足了世界对的互操作性和安全性要求，同时使我们的客户能够更快地将新的创新产品推向市场。恩智浦产品组合的深度和广度意味着我们可以为有线和无线通信连接提供安全性，从而促进物联网的发展，这是我们与同行不同的特殊地位。特别是NFC技术，它使交易和数字内容交换变得更加容易、更加方便和安全，消费者只需一次触摸就可以连接电子设备。在中国和世界其他国家，移动售票是一个非常流行的应用。消费者将直接受益于NFC技术从游戏、积分或优惠券服务中带来的附加值。

谈到高性能模拟技术的未来，ADI公司亚洲市场总监周文胜，认为，高性能模拟技术的发展与客户个性化设备需求的趋势是统一和协调的。半导体行业不仅在半导体技术、精度和稳定性方面寻求更高的突破，还在应用特定标准产品(assp)和片上系统(SOC)等集成度更高的领域发展，以满足客户日益增长的个性化需求。同时，模数混合器件的发展也是高性能模拟产品的发展趋势。这种ASSP或SOC产品不是简单的多芯片混合封装，而是在同一硅片上集成多个标准电路的产品。例如，原始标准工业信号链包括传感器、小信号放大、信号调理、滤波电路、模数转换电路、校准电路和补偿电路。现在，通过高度集成，可以实现单芯片解决方案。它不仅节省了成本和电路面积，而且大大降低了开发周期和客户的难度，增加了系统的稳定性。例如，ADI公司的ADIS16488测量角度和加速度，以及AD9273在医学超声系统中的应用。这种高度集成趋势的难点不仅在于解决各种标准电路之间的接口，还在于考虑不同电路与工艺要求的匹配以及电路之间的相互干扰。通过这种高度集成的工艺，我们可以根据不同领域客户的具体要求，对每个标准电路的参数稍加修改，以满足不同描述的个性化需求。此外，客户的需求总是不断变化的，目前没有一种集成电路产品能够满足所有的需求，因此半导体制造商也通过改变原有标准电路产品的参数来扩大同一系列的品种，以满足不同的特定需求。